Am 8. Oktober herrschte reges Treiben im Marina Bay Sands Convention Centre in Singapur, als die Asia Data Centre Exhibition (DCWA) 2025 offiziell eröffnet wurde. Beisit präsentierte seine neuesten technologischen Errungenschaften und Branchenanwendungen anhand mehrerer OCP-zertifizierter (Open Compute Project) Fluidverbinderprodukte und -lösungen und tauschte sich mit Branchenkollegen über neue Möglichkeiten im Bereich der digitalen Infrastruktur aus.
Höhepunkte der Ausstellung
Unter den zahlreichen Messeständen erfreute sich der Stand von Beisit konstant hoher Besucherzahlen und eines stetigen Stroms von Fachleuten, die Informationen suchten, was ihn zu einem der meistdiskutierten Exponate der diesjährigen Messe machte.
Ausgestellte Produkte
Verteiler (Flussverteilungs-/Sammelmodul):
Dank des Gehäuses aus Edelstahl und der Verwendung von Hochleistungsdichtungsmaterialien bietet es eine außergewöhnliche Druckbeständigkeit;
Unterstützt parallele Mehrkanal-Flussverteilung mit gleichmäßiger und stabiler Flusszuordnung;
Modulares Design, kompatibel mit verschiedenen Serien von Schnellkupplungen;
Typische Anwendungen: Flüssigkeitskühlung auf Schrankebene, Kühlung von Serverclustern mit mehreren GPUs.
Einlass-/Rücklaufschläuche:
Mehrlagige, verstärkte Konstruktion für außergewöhnliche Druckbeständigkeit;
Breiter Temperaturbereichsverträglichkeit mit hervorragender Langzeitbeständigkeit gegenüber Alterung;
Entspricht internationalen Industriestandards und bietet somit eine gesicherte Langzeitqualität;
Typische Anwendungen: Kühlmitteltransfer zwischen Schaltschrankräumen, Wärmetauscherverbindungen auf Geräteebene.
Schnellverbinder-Serie:
UQD/UQDB-Serie: Mühelose Bedienung, einfaches Einsetzen und Entfernen, hervorragende Dichtungsleistung;
BMQC-Serie: Blindsteckkonstruktion mit hoher Toleranzfähigkeit, unterstützt Hot-Swapping;
LQC-Serie: Kompaktes und leichtes Design für beengte Umgebungen; verwendet einen Gewindeverriegelungsmechanismus, der ein müheloses Verbinden und Trennen auch unter Betriebsdruck ermöglicht; einfache Bedienung mit gewährleisteter Sicherheit und Zuverlässigkeit;
Die gesamte Produktpalette entspricht den offenen OCP-Standards und wird strengen Einsteck-/Entnahme-Dauertests unterzogen, um den langfristigen Betriebsanforderungen von Rechenzentren gerecht zu werden.
Blindsteckdosen-Kombinationsfeld:
Verfügt über mehrere Blindsteckanschlüsse mit ausgezeichneter Toleranz gegenüber Fehlausrichtungen;
Gewährleistet eine präzise Durchflussverteilung und unterstützt damit Anwendungen mit hohem Durchfluss;
Typische Anwendungen: Flüssigkeitskühlsysteme für komplette Racks, hochdichte Rechenknoten.
Veröffentlichungsdatum: 10. Oktober 2025