Die Methoden zur Kühlung in der Elektronik entwickeln sich parallel zur Branche, da die Anforderungen an Effizienz und Nachhaltigkeit stetig steigen. Die Wärmeableitung in der Elektronik hat sich zunehmend zu einer der größten Herausforderungen für die Leistungsoptimierung entwickelt. Dank unserer jahrzehntelangen Erfahrung in der Elektronik- und Halbleiterindustrie bietet unser Portfolio die passenden Produkte für Aufgaben jeder Größe und Komplexität. So lassen sich anspruchsvolle Anwendungen genauso einfach realisieren wie unkomplizierte Produktionsprozesse, bei denen Geschwindigkeit und Kosteneffizienz entscheidend sind.
Das Wärmemanagement genießt weiterhin Aufmerksamkeit.
Die Wärmeabfuhreffizienz des Flüssigkeitskühlkreislaufs ist 30-mal höher als die des Windes.
Die Luftkühlung erfordert einen höheren Energieverbrauch, insbesondere in Gebieten, in denen das Problem besonders ausgeprägt ist.
- Modulare Flüssigkeitskühlleitungen werden zunehmend in der Computerindustrie eingesetzt.
Aufgrund der elektronischen Bauteile muss die Schnellwechselverbindung absolut leckagefrei sein, und nur wenige Lieferanten können diese Anforderung derzeit erfüllen.
Anforderungen:
- Schnellwechselprodukte in Anwendungen des Wärmemanagements müssen die Anforderungen an hohe Kompatibilität und robuste mechanische Eigenschaften gegenüber den jeweiligen Medien und Arbeitsumgebungen erfüllen.
- Absolute Dichtheit ist in der Elektronikindustrie unerlässlich, um die Sicherheit der Anlage zu gewährleisten.
Lösung:
- Die TM-Anwendungsschnellwechseltechnologie bietet Funktionen für geringen Druckverlust, um einen reduzierten Energieverbrauch und eine kompakte Montage der Bedienelemente zu gewährleisten.
Die spezielle Innenkonstruktion verhindert Flüssigkeitsverluste bei wiederholtem, kontinuierlichem Verbinden und Trennen und schützt so die elektronischen Bauteile. Zudem ermöglicht sie ein schnelles und sicheres Verbinden und Verriegeln der Elektronikmodule.
- Hochverträgliche Materialien können in anspruchsvollen mechanischen Anwendungen eingesetzt werden.
Anwendungsfall
Anwendung: Großer Laserprojektor
Vorteile:
Schnelles, leckagefreies Verbinden und Trennen
Spezielle Ausführung für Wasserkühlungsanwendungen – das Ventil ist immer geschlossen, wenn der Schnellwechselschalter deaktiviert ist.
Niedriger Druckabfall
Produkte:
NSI-Serie
Anwendungsbereiche:
Gebläsemaschine Wasser/Öl kalt
Vorteile:
Schnelles, leckagefreies Verbinden und Trennen
Hervorragende Beständigkeit gegen mechanische Belastung und geringer Wartungsaufwand
Niedriger Druckabfall
Produkte:
NSP-Serie
Anwendung: Hochspannungs-Wechselstromtransformator
Vorteile:
Schneller Kühleraustausch für einfache Wartung
Leckfreie Verbindungen und Trennungen
Servicekosten senken und Benutzererfahrung verbessern
Anwendung: Hochleistungsrechner
Vorteile:
Doppelte O-Ringe werden ohne Leckage erreicht.
Module können schnell ausgetauscht werden
Leichte Produkte
Systemlösungsanbieter
Produkte: KL-Serie und Ventilblock
Anwendung: Kunststoffblasmaschine
Vorteile:
Schneller Schimmelwechsel
Keine Leckageverbindung und -trennung
Wasser, Gas und Strom sind gleichzeitig angeschlossen.
Hohe Beschleunigung und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischer Beanspruchung
Produkt: MFL-Serie
Veröffentlichungsdatum: 13. November 2023