Die Kühlmethoden in der Elektronikindustrie verändern sich parallel zur Branche, da die Anforderungen an Effizienz und Nachhaltigkeit stetig steigen. Das Wärmemanagement in der Elektronik wird zunehmend zu einer der größten Herausforderungen bei der Leistungsoptimierung. Dank unserer jahrzehntelangen Erfahrung in der Elektronik- und Halbleiterindustrie bietet unser Portfolio die passenden Produkte für Aufgaben jeder Größe und Komplexität. High-End-Anwendungen lassen sich so ebenso einfach implementieren wie einfache, unkomplizierte Produktionsprozesse, bei denen Geschwindigkeit und Kosteneffizienz entscheidend sind.
- Das Wärmemanagement erhält weiterhin Aufmerksamkeit
- Die Wärmeableitungseffizienz des Flüssigkeitskühlzyklus ist 30-mal höher als die von Wind
- Luftkühlung erfordert einen höheren Stromverbrauch, insbesondere in einigen Bereichen, in denen das Problem besonders ausgeprägt ist
- Modulare Flüssigkeitskühlleitungen werden zunehmend in der Computerindustrie eingesetzt
- Aufgrund elektronischer Komponenten muss die Schnellwechselverbindung leckagefrei sein, und nur wenige Anbieter können diese Anforderung derzeit erfüllen
Anforderungen:
- Schnellwechselprodukte in Wärmemanagementanwendungen müssen die Anforderungen an hohe Kompatibilität und robuste mechanische Eigenschaften für Medien und Arbeitsumgebungen erfüllen.
- In der Elektronikindustrie ist ein Auslaufen von Flüssigkeiten unbedingt erforderlich, um die Sicherheit der Anlage zu gewährleisten.
Lösung:
- TM Application Quick Change bietet Funktionen für geringen Druckabfall, um einen geringeren Energieverbrauch und kompakte Montagesteuerungen zu gewährleisten
Das spezielle Innendesign verhindert Flüssigkeitsverluste bei wiederholtem An- und Abkuppeln und schützt so die Sicherheit der elektronischen Komponenten. Das spezielle Design ermöglicht zudem ein schnelles Anschließen und Verriegeln der elektronischen Module.
- Hochverträgliche Materialien können in rauen mechanischen Anwendungen eingesetzt werden
Anwendungsfall
Anwendung: Großer Laserprojektor
Vorteile:
Schnelles, leckagefreies Verbinden und Trennen
Spezielles Design für Wasserkühlungsanwendungen – das Ventil ist immer geschlossen, wenn der Schnellwechsel ausgeschaltet ist
Geringer Druckabfall
Produkte:
NSI-Serie
Anwendungen:
Blasmaschine Wasser/Öl kalt
Vorteile:
Schnelles, leckagefreies Verbinden und Trennen
Hervorragende Beständigkeit gegen mechanische Beanspruchung und geringer Wartungsaufwand
Geringer Druckabfall
Produkte:
NSP-Serie
Anwendung: Hochspannungs-Wechselstromtransformator
Vorteile:
Schneller Kühleraustausch für einfache Wartung
Leckagefreie Verbindungen und Trennungen
Reduzieren Sie die Servicekosten und verbessern Sie das Benutzererlebnis
Anwendung: Hochleistungscomputer
Vorteile:
Doppelte O-Ringe werden ohne Leckage erreicht
Module können schnell ausgetauscht werden
Leichte Produkte
Systemlösungsanbieter
Produkte: KL-Serie und Ventilblock
Anwendung: Kunststoffblasmaschine
Vorteile:
Schneller Werkzeugwechsel
Leckagefreies An- und Abkuppeln
Wasser, Gas und Strom werden gleichzeitig angeschlossen
Hohe Beschleunigung und Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Beanspruchung
Produkt: MFL-Serie
Veröffentlichungszeit: 13. November 2023
