Die Methoden zur Kühlung in der Elektronik verändern sich zusammen mit der Branche, da die Nachfrage nach Effizienz und Nachhaltigkeit weiter steigt.Das Wärmemanagement in der Elektronik ist zunehmend zu einer der größten Herausforderungen bei der Leistungsoptimierung geworden.Dank unserer jahrzehntelangen Erfahrung in der Elektronik- und Halbleiterindustrie bietet unser Portfolio die richtigen Produkte für Aufgaben jeder Größe und Komplexität.High-End-Anwendungen sind damit ebenso einfach umzusetzen wie einfache, unkomplizierte Produktionsprozesse, bei denen es auf Schnelligkeit und Wirtschaftlichkeit ankommt.
- Dem Wärmemanagement wird weiterhin Aufmerksamkeit geschenkt
- Die Wärmeableitungseffizienz des Flüssigkeitskühlkreislaufs ist 30-mal höher als bei Wind
- Luftkühlung erfordert einen höheren Stromverbrauch, insbesondere in einigen Bereichen, in denen das Problem besonders ausgeprägt ist
- In der Computerindustrie werden zunehmend modulare Flüssigkeitskühlleitungen eingesetzt
- Aufgrund elektronischer Komponenten muss der Schnellwechselanschluss leckagefrei sein, und nur wenige Anbieter können diese Anforderung derzeit erfüllen
Anforderungen:
- Schnellwechselprodukte in Wärmemanagementanwendungen müssen die Anforderungen einer hohen Kompatibilität und robusten mechanischen Eigenschaften für Medien und Arbeitsumgebungen erfüllen.
- In der Elektronikindustrie ist es ein Muss, dass keine Flüssigkeit austritt, um die Sicherheit der Installation zu gewährleisten.
Lösung:
- TM Application Quick Change bietet Funktionen für einen geringen Druckabfall, um einen reduzierten Energieverbrauch und kompakte Montagesteuerungen zu gewährleisten
- Das spezielle Innendesign sorgt dafür, dass bei mehreren kontinuierlichen Verbindungen und Trennungen kein Flüssigkeitsverlust auftritt, und schützt so die Sicherheit elektronischer Komponenten.Das spezielle Design ermöglicht zudem ein schnelles Anschließen und Verriegeln der Elektronikmodule
- Hochverträgliche Materialien können in rauen mechanischen Anwendungen eingesetzt werden
Anwendungsfall
Anwendung: Großer Laserprojektor
Vorteile:
Schnelles, leckagefreies Anschließen und Trennen
Spezielles Design für Wasserkühlungsanwendungen – das Ventil ist immer geschlossen, wenn der Schnellwechsel ausgeschaltet ist
Geringer Druckabfall
Produkte:
NSI-Serie
Anwendungen:
Maschinenwasser/Öl kalt ausblasen
Vorteile:
Schnelles, leckagefreies Anschließen und Trennen
Hervorragende Beständigkeit gegen mechanische Beanspruchung und geringer Wartungsaufwand
Geringer Druckabfall
Produkte:
NSP-Serie
Anwendung: Hochspannungs-Wechselstromtransformator
Vorteile:
Schneller Kühleraustausch für einfache Wartung
Leckagefreie Verbindungen und Trennungen
Reduzieren Sie Servicekosten und verbessern Sie das Benutzererlebnis
Anwendung: Hochleistungscomputer
Vorteile:
Doppelte O-Ringe werden ohne Leckage erreicht
Module können schnell ausgetauscht werden
Leichte Produkte
Anbieter von Systemlösungen
Produkte: KL-Serie und Ventilblock
Anwendung: Kunststoffblasmaschine
Vorteile:
Schneller Formwechsel
Keine leckage verbindung und trennung
Wasser, Gas und Strom werden gleichzeitig angeschlossen
Hohe Beschleunigung und Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Beanspruchung
Produkt: MFL-Serie
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 13. November 2023
