Der dritte Gipfel zur Flüssigkeitskühlung von Rechenzentren und KI-Servern 2025 begann heute in Suzhou. Der Schwerpunkt dieses Gipfels liegt auf Kernthemen wie innovativen Trends im Wärmemanagement von KI-Flüssigkeitskühlungen, Kühlplatten- und Immersionskühlungstechnologien, der Entwicklung von Schlüsselkomponenten und dem Wärmemanagement für unbemannte Luftfahrzeuge in geringer Höhe. Er bringt innovative Kräfte aus der gesamten Branche zusammen, um gemeinsam die Herausforderungen des Wärmemanagements für Hochleistungsrechner zu bewältigen.
Während des GipfelsBeisitwurde für seine herausragende Produktleistung und technologische Innovationskraft mit dem „Yunfan Cup 2025 Data Centre Best Liquid Cooling Connector Supplier Award“ ausgezeichnet und unterstreicht damit seine führende Position im Bereich kritischer Flüssigkeitskühlungskomponenten. Wir laden Branchenkollegen herzlich ein, an dieser prestigeträchtigen Veranstaltung teilzunehmen, um zukünftige Entwicklungen und Kooperationsmöglichkeiten in der Flüssigkeitskühlungstechnologie zu erkunden.
Highlights der Ausstellung
Beisit hat als Jahrespartner und Hauptsponsor den dritten Data Centre & AI Server Liquid Cooling Technology Summit 2025 mit vollem Einsatz unterstützt. Aufbauend auf dem soliden Fundament zahlreicher erfolgreicher Kooperationen im Bereich der flüssigkeitsbasierten Flüssigkeitskühlung hat der Gipfel vor Ort für beispiellose Begeisterung gesorgt!
Der Messestand zog zahlreiche Industriekunden an, die für Gespräche innehielten und so eine lebendige Atmosphäre der Interaktion mit einem stetigen Strom von Anfragen und Verhandlungen schufen. Auf diesem GipfeltreffenBeisit Das Unternehmen hat seine außergewöhnliche Produktleistung und technologische Innovationsfähigkeit unter Beweis gestellt und gleichzeitig eine robuste Plattform für den intensiven Austausch mit Partnern weltweit geschaffen. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit allen Beteiligten, um gemeinsam Innovation und Fortschritt in der Branche voranzutreiben.
Beitragszeit: 05.09.2025
