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Beisit lädt Sie zur 25. China International Industry Fair ein

Das globale Industriespektakel steht kurz bevor – nur noch 5 Tage bis zur Industrial Expo!

Besuchen Sie vom 23. bis 27. September Stand 5.1H-E009, um die Zukunft der industriellen Verbindungstechnologie und die Möglichkeiten der Zusammenarbeit mit Beisit zu erkunden!

Auf dieser Ausstellung präsentieren wir unsere modularen Hochleistungssteckverbinder mit flexiblen Konfigurationen und hohen Schutzarten IP65/IP67, die einen stabilen und zuverlässigen Betrieb in extremen Umgebungen von -40 °C bis 125 °C gewährleisten.

Dieser Steckverbinder steigert die Effizienz der Geräteinstallation erheblich und ermöglicht eine schnelle Nachrüstung oder Wartung von Produktionslinien und Geräten. Er wurde unter strikter Einhaltung der elektrischen Sicherheitsnorm IEC 61984 entwickelt und ermöglicht schnelle und zuverlässige Verbindungen für Strom, Signale und Daten.

Das Produktgehäuse nutzt eine Sprühbeschichtungstechnologie in Automobilqualität und hält im neutralen Salzsprühtest über 96 Stunden stand – und übertrifft damit die Industriestandards um das Doppelte. Der Steckereinsatz nutzt ein Heißkanal-Formdesign ohne Recyclingmaterial und gewährleistet so höchste Stabilität und eine lange Lebensdauer. Die Stifte werden in vollautomatischen Drehprozessen hergestellt, was hohe Präzision und gleichbleibende Qualität garantiert.

Hochleistungs-Steckverbinder

Dieser Steckverbinder eignet sich für verschiedene Branchen, darunter erneuerbare Energien, Schienenverkehr, Maschinenbau, Schaltschränke und Industrieautomation. Insbesondere in Roboteranwendungen ermöglicht sein modulares Design die Integration verschiedener Strom-, Signal- und Datenübertragungstechnologien, wodurch die Anschlussmaße reduziert und die Flexibilität erhöht werden.

Dieser Steckverbinder ist vollständig kompatibel mit führenden nationalen und internationalen Marken. Die gesamte Serie ist UL- und CE-zertifiziert und berücksichtigt so die regionalen Konformitätsanforderungen der Kunden. Sie verleiht der globalen industriellen Verbindungstechnologie neuen Schwung und treibt die nachhaltige Weiterentwicklung der industriellen Automatisierung voran.


Veröffentlichungszeit: 19. September 2025